大瓏企業股份有限公司  誠徵研發_韌體工程師

研發_韌體工程師，具三年以上經驗者佳。

需求人數：1 人

工作內容：

(1)參與系統產品開發流程 。

(2)與軟/硬體工程師合作除錯，測試驗證及問題分析 。

(3)支援硬體電路除錯測試 。

(4)閱讀datasheet及MCU周邊相關電路圖 。

(5)進行醫療儀器之韌體開發 。

(6)硬體模組的功能驗證工具設計 。

其他條件：
(1)具MUC/DSP韌體開發經驗 。

(2)熟C/C++/組合語言(Verilog is a plus) 。

(3)熟IAR embedded workbench 。

(4)ARM韌體程式設計(FPGA is a plus) 。

(5)熟悉USB，I2C，SPI，UART...等協定 。

(6)電路設計原理(ADC，DAC，PWM，控制器) is a plus。

(7)擅長MCU、Excel、Outlook、PowerPoint、Word、DSP。

有意願者請洽 艾鍗科技 專案人員

Lydia /  (02)2316-7736 /  lydia@ittraining.com.tw

James /  (02)2316-7732 /  james@ittraining.com.tw